本文目录一览：

1、如何用电烙铁取下元件，我没有吸锡器？

2、电烙铁怎么完整地拆下电路板的芯片？答案最好带图

3、液体芯片如何取出

4、如何取下主板芯片

5、怎么样烙铁 取16脚们电路芯片

6、怎样完整的从电路板上取下零件.??用电烙铁的方法？

如何用电烙铁取下元件，我没有吸锡器？

使用热风枪拆除表面贴装器件 。

热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

电烙铁直接拆卸元器件 。

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

扩展资料：

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：

1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。

2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。

3、移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。

4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。

锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。

简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

电烙铁怎么完整地拆下电路板的芯片？答案最好带图

用紫铜板弯成一段槽钢型的铜活，宽度正好小于芯片引脚宽度，放到两排引脚中间，用电烙铁加热这个槽型铜活，可趁热取下这种IC。当然电烙铁不能太小，与烙铁接触的地方和与

引脚接触的地方也都要焊上锡才行。（图中红色是紫铜，黑色是引脚）

[img]液体芯片如何取出

1、首先在液体芯片针脚部分加满低温锡，用镊子从旁夹住芯片。

2、其次用电烙铁在针脚部分轻轻拖，使芯片不被破损。

3、最后使用镊子，将芯片拖出即可取出。

如何取下主板芯片

首先在芯片针脚部分加满低温锡，然后用镊子从旁夹住芯片，用电烙铁在针脚部分轻轻拖，芯片就顺利拆下来了。把烙铁洗干净，将主板的接点清理干净。芯片边上的焊锡，则可以利用松香，把芯片边缘靠在松香上，用烙铁拖干净。然后将芯片放入洗板水或者酒精中浸泡一下，待松香消失后，就可以取出擦干。

将芯片焊接回主板的方法也十分简单，首先用棉棒沾写洗板水，将主板上的接点清理干净，然后将芯片对齐主板上的接点，先不需要考虑短路问题，直接将焊锡加在芯片针脚上，然后均匀在针脚上将焊锡拖开，然后将烙铁洗干净，仔细将芯片针脚间的多余焊锡往外拖干净。如果有条件的话可以加一些焊油，能够让多余焊锡的处理更加方便完美。确认针脚处没有短路了之后，将芯片焊接回主板的步骤就基本上完成了。

怎么样烙铁 取16脚们电路芯片

用烙铁把焊锡丝熔在全部引脚上，并且全部连在一起，然后烙铁两边来回拖动，直至芯片松动，用镊子取下即可，一般40以下的引脚都可以用烙铁取。用烙铁取的好处是芯片不受损。缺点是太慢，引脚可能会受损。用热风枪取芯片的好处是速度快，缺点是如果温度控制不好，芯片有可能会坏。

怎样完整的从电路板上取下零件.??用电烙铁的方法？

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

扩展资料：

电路板芯片的介绍：

芯片大体可分为以下三类：

双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片。

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

工艺方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。

目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。

因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。

选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去）。

要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。

但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。

（1）涂抹助焊膏。把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。

（2）除去锡球。用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面，在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

（3）清洗。立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。清洗每一个BGA时要用干净的溶剂。

（4）检查。推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

（5）过量清洗。用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

（6）冲洗。去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干，反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

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